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1、采用 5nm 制程工艺的 M1 封装了 160 亿个晶体管,比同为 5nm 工艺的 A14 仿生还要多处 40 多亿个,是苹果迄今为止设计的晶体管数量最多的芯片;

2、相较于此前 Mac 和 PC 大多采用的 intel 芯片,基于 ARM64 架构的 M1 能够将中央处理器、输入输出、安全等功能统合在同一块 SoC 芯片内,带来更加高度的集成能力。而且得益于统一内存架构,M1 能够借助高带宽、低延迟的内存池实现更快的性能和能效表现;

3、M1 芯片搭载 8 核心中央处理器和 8 核心图形处理器,其中前者包括四个高性能核心和四个高能效核心,带来了最高 3.5 倍的性能提升;

4、机器学习性能也是 M1 芯片的优势所在,得益于每秒机型 11 万亿次运算的 16 核架构神经网络引擎,M1 的机器学习能力是之前处理器的 15 倍;

5、此外,M1 芯片还搭载了苹果最新的图像信号处理器,能够对前置摄像头拍摄的画面进行更高效的优化,带来更出色的降噪功能、扩展的动态范围和优化的自动白平衡。

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