尽管刷新安卓记录的天玑9200+刚刚问世,但目前网络上已经传出了联发科下一代旗舰芯片的消息。
知名科技博主“数码闲聊站”发布消息称,联发科下一代旗舰芯片命名已经确认——天玑9300。此外,“数码闲聊站”还表示,天玑9300将会是大迭代。由此来看,天玑9300的性能将会有大幅升级。
据了解,天玑9300将台积电N4P工艺,采用超大核+大核+小核的布局设计,超大核为Cortex X4,大核为Cortex A715,小核为A515。与5nm技术相比,基于N4P的天玑9300性能提升11%,电源效率提高了22%,晶体管密度提高6%,性能与功耗进步非常明显。因技术升级明显,Counterpoint Research发布的最新报告显示,联发科以35%的市场份额,连续九个季度摘得全球第一的桂冠。